在智能制造蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，生產(chǎn)流程正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)人力主導(dǎo)向高度自動(dòng)化、智能化的深刻變革。在這一進(jìn)程中，對(duì)于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的精確把控與高效檢測成為了提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)效率的核心要素。

傳統(tǒng)的 2D 相機(jī)在面對(duì)復(fù)雜的工業(yè)場景時(shí)，往往只能捕捉到物體的平面圖像，難以滿足對(duì)物體深度、形狀等全方位信息的檢測需求。3D 相機(jī)的出現(xiàn)則完美彌補(bǔ)了這一短板，它能夠通過結(jié)構(gòu)光投射、激光掃描等多種技術(shù)手段，精確還原物體的三維形態(tài)，為工業(yè)生產(chǎn)中的質(zhì)量檢測、尺寸測量、裝配引導(dǎo)等環(huán)節(jié)提供豐富且精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持。

華漢偉業(yè)深入洞察客戶需求，不斷創(chuàng)新，精準(zhǔn)聚焦產(chǎn)線痛點(diǎn)，推出自研新品—多投影結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)。

華漢VS2020/VS2040是一款面向尺寸測量、外觀檢測和3D定位引導(dǎo)等應(yīng)用場景的高性能結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)，將速度和精度完美結(jié)合，在半導(dǎo)體、鋰電和消費(fèi)電子等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)卓越的檢測效果。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

超高精度成像，細(xì)微之處盡顯真章

華漢多投影結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)像素精度達(dá)到5.9um，重復(fù)精度0.5um。

即使是微小、精細(xì)的表面特征，也能被穩(wěn)定且清晰地成像，細(xì)節(jié)纖毫畢現(xiàn)。在對(duì)高精度零部件，如半導(dǎo)體芯片引腳、精密機(jī)械的微型齒輪等進(jìn)行檢測時(shí)，能夠精準(zhǔn)捕捉到細(xì)微的瑕疵、變形或尺寸偏差，為生產(chǎn)過程中的質(zhì)量把控提供了極高分辨率的圖像數(shù)據(jù)支持，確保產(chǎn)品

質(zhì)量達(dá)到嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

超高動(dòng)態(tài)范圍，運(yùn)動(dòng)瞬間清晰定格

支持單幀HDR和多幀曝光融合，相機(jī)具備超高動(dòng)態(tài)范圍特性。

單幀 HDR 與多幀曝光融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高動(dòng)態(tài)范圍成像。單幀 HDR 可快速捕捉高速運(yùn)動(dòng)場景，避免模糊；多幀融合則通過不同曝光圖像合成，優(yōu)化靜態(tài)或低速場景的明暗細(xì)節(jié)。兩者結(jié)合，為智能識(shí)別、質(zhì)量檢測等領(lǐng)域提供兼具高動(dòng)態(tài)范圍與高細(xì)節(jié)保真度的優(yōu)質(zhì)影像數(shù)據(jù)，全面滿足復(fù)雜光照環(huán)境下的高精度成像需求。

超高速掃描傳輸，圖像極速生成

采用自研高速結(jié)構(gòu)光技術(shù)，從拍照到獲取3D數(shù)據(jù)時(shí)間僅需0.35S，以特殊設(shè)計(jì)的投影圖像和高速CMOS成像芯片,使得拍攝全幅幀率可達(dá)2.7幀，搭載高性能FPGA芯片，相機(jī)內(nèi)部完成三維重建及預(yù)處理，無需外部算力。

成像無死角，雙投影光路設(shè)計(jì)革新

搭載創(chuàng)新的雙投影光路設(shè)計(jì)，成功突破成像盲區(qū)，實(shí)現(xiàn) 360°無死角成像。

傳統(tǒng)相機(jī)在檢測具有復(fù)雜形狀或遮擋部分的物體時(shí)，往往難以獲取完整的圖像信息。而華漢偉業(yè)通過獨(dú)特的雙投影光路，從不同角度投射結(jié)構(gòu)光并采集圖像，消除了投影微鏡間隙影響，提高了投影均勻性；能夠全面覆蓋物體表面，完整還原物體的三維形狀。

多場景適配，多種投影模式靈活應(yīng)變

相機(jī)配備多種投影模式，能夠靈活適應(yīng)不同場景需求。

在高反光材質(zhì)的檢測場景中，如鋰電行業(yè)的電芯藍(lán)膜、金屬加工中的高拋光零部件，特殊的投影模式可以有效減少反光干擾，確保成像清晰準(zhǔn)確；對(duì)于低對(duì)比度的物體表面，相機(jī)則通過調(diào)整投影光的強(qiáng)度、頻率等參數(shù)，增強(qiáng)圖像的對(duì)比度，精準(zhǔn)識(shí)別出細(xì)微的缺陷與特征。穩(wěn)定輸出高質(zhì)量的成像結(jié)果，滿足各類工業(yè)檢測的嚴(yán)苛要求。

支持二次開發(fā)，SDK符合GenICam接口規(guī)范

提供完善的二次開發(fā)支持，配套SDK嚴(yán)格遵循GenICam接口規(guī)范，支持GigEVsion,GenIcam等視覺標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，支持C/C++, C#、Python等多語言調(diào)用。

聚焦行業(yè)

典型工件成像效果

用科技突破物理邊界，讓每個(gè)細(xì)節(jié)都清晰可見