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在5G通信、智能穿戴及汽車電子智能化浪潮推動下,電子元件尺寸持續(xù)突破物理極限,這對表面貼裝技術(shù)(SMT)的工藝控制與檢測能力提出了革命性要求。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球高端電子制造領(lǐng)域因檢測盲區(qū)導(dǎo)致
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電子產(chǎn)品持續(xù)朝著小型化、高性能化與高集成度方向邁進(jìn)。芯片作為電子產(chǎn)品的核心組件,其性能對整個電子產(chǎn)品的功能起著決定性作用。芯片貼片工藝作為芯片與外部電路建立電氣連接的關(guān)
中國國際電視臺(CGTN)近日報道,深圳正在成為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的前沿陣地,而在深圳市百億科創(chuàng)基金的浪潮中,海伯森技術(shù)正以高精度傳感器為核心,成為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵推手。作為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的
長江之濱風(fēng)正勁,巴渝大地春潮涌。2025年4月23-25日,一年一度的全球制藥行業(yè)風(fēng)向標(biāo)——第66屆(2025年春季)全國制藥機(jī)械博覽會暨2025(春季)中國國際制藥機(jī)械博覽會(CIPM)將在山城重慶
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